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Rasterelektronenmikroskopie und Mikrobereichsanalyse

Arbeitsverfahren und Einsatzmöglichkeit

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Rasterelektronenmikroskopie und Mikrobereichsanalyse

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Die nachfolgenden Informationen beziehen sich auf die zuletzt stattgefundene Veranstaltung. Ein neuer Termin für diesen Kurs ist bereits in Planung. Gerne benachrichtigen wir Sie per E-Mail, sobald der neue Termin feststeht.

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Beginn :
21.10.2024 - 08:30 Uhr
Ende :
24.10.2024 - 16:00 Uhr
Dauer :
4,0 Tage
Veranstaltungsnr :
32202.00.023
Leitung
Alle Referent:innen
Präsenz
EUR 2.200,00
(MwSt.-frei)
Mitgliederpreis
Im Rahmen des Bezahlprozesses können Sie die Mitgliedschaft beantragen.
EUR 1.980,00
(MwSt.-frei)
Referent:in

Priv.-Doz. Dr. rer. nat. Peter Fritz Schmidt

Münster

Beschreibung

vielseitige Methode für morphologische und analytische Untersuchungen von Oberflächen. Es erlaubt die Untersuchung zentimetergroßer Objekte bei 10-facher bis 500.000-facher Vergrößerung und liefert schärfentiefe Bilder von Reliefoberflächen, die sich relativ leicht deuten lassen.
In Kombination mit Mikrobereichsanalysatoren (EDS und WDS) können Elemente in Mikrobereichen qualitativ und Elementgehalte quantitativ bestimmt werden.



Ziel der Weiterbildung

Lernen Sie die Leistungsfähigkeit und die Einsatzmöglichkeiten der modernen Rasterelektronenmikroskopie (REM) bei der Abbildung von Oberflächen und in der Mikrobereichsanalyse kennen. Im Seminar werden unter anderem Grundlagen, Kathodensysteme, Kontrastarten, Präparations- und Mikroskopiertechniken sowie alternative Rastermethoden vorgestellt. Sie erweitern Ihr Wissen ebenfalls über analytische Verfahren wie die EBSD zur Gewinnung von Kristallorientierungen und Texturen und der Kathodolumineszenz, die zur Detektion von Verunreinigungen unentbehrlich ist.



HINWEIS
Demonstrationen und Übungen werden am vierten Tag in der Materialprüfungsanstalt (MPA) Universität Stuttgart durchgeführt.

Programm

Montag, 21. Oktober 2024
8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.00 Uhr

1. Einführung in die Rasterelektronenmikroskopie (P. F. Schmidt)

  • Einführung in die Rasterelektronenmikroskopie (REM)
  • Vergleich von Lichtmikroskopie und REM
  • Auflösungsvermögen und Auflösungsgrenze
  • Signale und Kontrastarten in der REM
  • Mikrobereichsanalyse EDS/WDS

2. Aufbau eines Rasterelektronenmikroskops (P. F. Schmidt)

3. Signale und Kontrastarten in der Rasterelektronenmikroskopie (P. F. Schmidt)

  • Wechselwirkungsprozesse zwischen Elektronenstrahl und Probe
  • Sekundärelektronen (SE): Topographiekontrast, Potenzialkontrast, Magnetkontrast Typ I
  • absorbierte Elektronen
  • Rückstreuelektronen (RE): Topographiekontrast, Materialkontrast, Kristallorientierungskontrast (Channelling-Kontrast), EBSD = Electron Backscatter Diffraction, Magnetkontrast Typ II
  • Kathodolumineszenz
  • Röntgenstrahlung

4. Röntgenmikroanalyse im Rasterelektronenmikroskop (H. Ruoff)

  • Wechselwirkung von Elektronenstrahlen mit Materie
  • Entstehung von Röntgenstrahlen
  • Energie der Röntgenstrahlen und Röntgenspektrum
  • Röntgendetektoren und Röntgenspektrometer
  • Energiedispersive Röntgenmikroanalyse (EDX)
  • Wellenlängendispersive Röntgenmikroanalyse (WDX)
  • quantitative Analyse
  • Elementverteilungsbilder (Mapping)
  • Probenpräparation und Anwendungsbeispiele

5. Einführung in die EBSD (H. Ruoff)

  • Elektronenbeugung
  • EBSD-Messprinzip
  • Kristallorientierung
  • Textur
  • experimentelle Parameter
  • Probenvorbereitung Anwendungsbeispiele

Dienstag, 22. Oktober 2024
8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.00 Uhr

6. Abbildung von Oberflächen und Vermeidung von Abbildungsartefakten (P. F. Schmidt)

  • Parameter, die die Qualität der REM-Abbildung beeinflussen: Strahldurchmesser
  • Signal/Rausch-Verhältnis
  • Linsenfehler
  • Schärfentiefe
  • Beschleunigungsspannung
  • Aufladungen
  • Kontamination
  • Aufnahmeartefakte
  • Bilddeutung

7.  Allgemeine Fragen zur Rasterelektronenmikroskopie und Analytik (P. F. Schmidt)

  • Vorgehensweise bei Untersuchungen mit REM und EDS

8.  Methoden zur Partikelanalyse (M. J. Heneka)

  • Überblick über gängige Methoden zur automatischen Partikelanalyse mit Schwerpunkt auf die automatische Partikelanalyse mit dem REM und EDS

9. Vergleich verschiedener elektronenstrahlerzeugender Systeme (P. F. Schmidt)

  • Vergleich verschiedener Kathodensysteme: W-Haarnadel-, LaB6-, CeB6-Kathode
  • Schottky- und kalte Feldemissionskathode
  • Semi in-lens SEM
  • In-lens SEM
  • Hochauflösung
  • Abbildung mit niedrigen Beschleunigungsspannungen (Low Voltage SEM)

10. Niedervakuum-Rasterelektronenmikroskopie: REM bei einem Probenkammervakuum bis zu 3000 Pascal (P. F. Schmidt)

  • Geräteaufbau
  • Signaldetektion
  • Kontraste in der NV-REM
  • Anwendungen

Mittwoch, 23. Oktober 2024
8.30 bis 12.30 und 13.30 bis 17.00 Uhr

11. Kathodolumineszenz (W. Bröcker)

  • Entstehungsprozesse
  • Detektorsysteme
  • Anwendungsbeispiele
  • Kombination und Vergleich der Kathodolumineszenz mit anderen abbildenden und analytischen Verfahren

12. Alternative Rastermethoden (W. Bröcker)

  • Laser-Scan-Mikroskop
  • akustisches Rastermikroskop
  • Raster-Tunnel-Mikroskop
  • Grundlagen
  • Funktionsprinzip
  • Anwendungsbeispiele

13. Beurteilung von Schäden an metallischen und nichtmetallischen Werkstoffen mit der Rasterelektronenmikroskopie (M. Zgraggen)

  • Metallische Werkstoffe:
  • Beurteilung des Bruchbereichs: Bruchlage und Bruchtopographie, Zuordnung zur bruchauslösenden Belastungsart
  • Bestimmung des Bruchausganges, Reibverschleiß, Reiboxidation und Korrosion
  • mikroskopische Beurteilung der Bruchtopographie
  • Schäden an Drahtseilen, Flugzeugkomponenten
  • Schäden infolge Wasserstoffversprödung
  • Polymerwerkstoffe:
  • Werkstofffehler, Verschleiß, UV-Strahlung, Bewitterung
  • Brüche: Crazes, Gewaltbruch, Schwingbruch, Spannungsrisskorrosion
  • Keramiken: Herstellungsfehler
  • Brüche: mikroskopische Beurteilung von Bruchflächen, Korrosionseinfluss, Verknüpfung von mikroskopischen und makroskopischen Befunden

14. Beschichtung elektrisch nicht leitender Proben (P. F. Schmidt)

  • Sputter- und Bedampfungsverfahren

15.  Präparation – Überblick über die Präparation von Proben (R. Scheck)

16. Elektronenmikroskopie an der Materialprüfungsanstalt Universität Stuttgart (MPA) (F. Kauffmann)

  • konventionelle Rasterelektronenmikroskopie
  • hochauflösendes Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop in Kombination mit fokussiertem Ionenstrahl
  • Niedervakuum-Rasterelektronenmikroskopie
  • analytische Transmissionselektronenmikroskopie
  • Probenpräparation: Replika und dünne Folien

Donnerstag, 24. Oktober 2024
9.00 bis 16.00 Uhr – Pfaffenwaldring 32, Stuttgart    

Demonstrationen und Übungen an der Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart (F.  Kauffmann, D. Willer)   

Teilnehmer:innenkreis

Dieses Seminar richtet sich an wissenschaftliche und technische Mitarbeiter*innen, die Kenntnisse über Oberflächenuntersuchung in Mikrobereichen benötigen bzw. ihre Kenntnisse erweitern und vertiefen wollen.

Referent:innen

Dr. Werner Bröcker

Meckenheim

Dr.-Ing. Markus J. Heneka

Dr. rer. nat. Florian Kauffmann

Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart

Dr. rer. nat. Herbert Ruoff

Waldstetten

Rudi Scheck

Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart

Priv.-Doz. Dr. rer. nat. Peter Fritz Schmidt

Münster

Dipl.-Ing. Dieter Willer

Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart

Markus Zgraggen

RUAG AG, Thun (Schweiz)

Veranstaltungsort

Technische Akademie Esslingen

An der Akademie 5
73760 Ostfildern
Anfahrt

Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.

Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen
Gebühren und Fördermöglichkeiten

Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung sowie ausführliche Unterlagen.

Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
2.200,00 € (MwSt.-frei)

Fördermöglichkeiten:

Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die ESF-Fachkursförderung mit bis zu 70 % Zuschuss zu Ihrer Teilnahmegebühr zur Verfügung (solange das Fördervolumen noch nicht ausgeschöpft ist).
Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer Anmeldung.

Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier.

Inhouse Durchführung:
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Bewertungen unserer Teilnehmer

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AH
Rasterelektronenmikroskopie und Mikrobereichsanalyse | 25.10.2024 | verifiziert
Auch für REM-Erfahrene sehr lehrreich

Die Schulung ist in allen Bereichen äußerst positiv zu bewerten. Man lernt auch "über den Tellerrand hinaus". Die sympathischen Dozenten haben tiefgreifendes Wissen und Erfahrung, was sie mit hoher Bereitschaft und hoher Qualität weitergeben. Sie nehmen sich Zeit um spezifische Fragen ausführlich zu beantworten. Es gibt einen dicken Ordner mit Unterlagen zu den Vorträgen, wo man alles (und mehr) nochmal nachlesen kann. So hat man auch lange nach der Schulung noch Gelegenheit das Gelernte wieder hervorzuholen.

Die Räumlichkeiten im TAE sind sehr angenehm und die Versorgung lässt keine Wünsche offen.

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Ihr Ansprechpartner für die Veranstaltung

Dipl.-Ing. Roland Schöll, MBA