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Systemkonzepte und Technologien

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für

Steckverbinder

Ihre Anschrift
Beginn :
20.05.2025 - 08:30 Uhr
Ende :
22.05.2025 - 15:00 Uhr
Dauer :
3,0 Tage
Veranstaltungsnr :
32772.00.027
Leitung
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik
Alle Referent:innen
Präsenz oder Online
EUR 1.480,00
(MwSt.-frei)
Mitgliederpreis
Im Rahmen des Bezahlprozesses können Sie die Mitgliedschaft beantragen.
EUR 1.332,00
(MwSt.-frei)
in Zusammenarbeit mit :
Referent:in

Dr.-Ing. Helmut Katzier

Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion
auf dem Gebiet der Theoretischen Elektrotechnik arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze und im Zentrallabor des Unternehmensbereichs Kommunikationssysteme. Zu seinen Arbeitsgebieten gehörten u.a. die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen, Entwicklung und Einsatz elektrischer Steckverbinder und Leiterplatten. Für das Themengebiet der Leiterplatte war er insbesondere in Asien als Technologie-Auditor von Leiterplattenherstellern tätig. Schwerpunkte waren weiterhin das Design von Übertragungskomponenten (Kabel, Leiterplatten, Chip-Gehäuse und Steckverbinder) für schnelle digitale Schaltungen und die EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten. Auch in der Siemens AG hat er Weiterbildungsseminare für Siemens-Mitarbeiter durchgeführt.

Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbstständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung für Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen ist er seit 1997 Referent bzw. Seminarleiter in mehreren Seminaren.

Beschreibung

Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben. Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt.



Ziel der Weiterbildung

Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin- oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.

Immer Top!
Unser Qualitätsversprechen

Seit über 65 Jahren gehört die Technische Akademie Esslingen (TAE) mit Sitz in Ostfildern – nahe der Landeshauptstadt Stuttgart – zu Deutschlands größten Weiterbildungs-Anbietern für berufliche und berufsvorbereitende Qualifizierung im technischen Umfeld. Unser Ziel ist Ihr Erfolg. Egal ob Seminar, Zertifikatslehrgang oder Fachtagung, unsere Veranstaltungen sind stets abgestimmt auf die Bedürfnisse von Ingenieuren sowie Fach- und Führungskräften aus technisch geprägten Unternehmen. Dabei können Sie sich stets zu 100 Prozent auf die Qualität unserer Angebote verlassen. Warum das so ist?

Programm

Dienstag, 20. Mai 2025
8.30 bis 12.00 und 12.45 bis 17.00 Uhr

1. Einleitung (H. Katzier) 

  • Einführung in das Thema 
  • Anforderungen
  • Klassifizierungen
  • Anwendungen 
  • Normen 
  • Trends 
  • Spezifikationen und Datenblätter

2. Metalle (H. Katzier) 

  • Metalle für Steckverbinder 
  • Übersicht zu den Materialien 
  • charakteristische Kennwerte

3. Kunststoffe (M. Räthlein) 

  • Kunststoffe für Steckverbinder 
  • Übersicht zu den Materialien 
  • charakteristische Kennwerte

4. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier) 

  • physikalische Grundlagen 
  • Kontaktwiderstand und Kontaktkraft 
  • Kontaktoberflächen
  • Temperaturverhalten
  • Passivierung
  • Kontaktschichten
  • Kontaktschichtaufbauten
  • Steck- und Ziehkräfte

5. Anschlusstechnologien (H. Katzier) 

  • Kontaktierungstechnologien – Vorteile und Nachteile 
  • Crimpen 
  • Schneidklemmen
  • Wickeln 
  • Schrauben 
  • Klemmen 
  • Einpresstechnik
  • Piercing 
  • Schweißen 
  • Löten

6. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil I (H. Katzier) 

  • elektrische Kenngrößen – Strom, Spannung, Leistung 
  • Isolationswiderstände
  • Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit 
  • Wellenwiderstände
  • Übersprechen, Reflexion Transmission 
  • symmetrische Signalübertragung 
  • Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb 
  • Signalintegrität SI 
  • Elektromagnetische Verträglichkeit EMV 
  • Störquellen für die SI und EMV

Mittwoch, 21. Mai 2025
8.30 bis 12.30 und 13.15 bis 16.45 Uhr

6. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil II

7. Kontakttechnologie für die Prüftechnik (C. König) 

  • Oberflächen 
  • Bauformen 
  • Anwendungen

8. Steckverbinder-Gehäuse (H. Katzier) 

  • IP-Anforderungen
  • Kriechströme und Spannungsfestigkeit 
  • Kontaktverriegelungen (TPA, CPA) 
  • Dichtungen 
  • Zentrierung 
  • Kodierung 
  • elektrische Schirmung 
  • Kompatibilität

9. Hochstrom- und Hochvolt-Steckverbinder (N.N.) 

  • Anwendungsbereiche
  • Anforderungen
  • Stecksysteme und Bauformen 
  • Steckverbindertypen

10. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger) 

  • Physik koaxialer Steckverbinder 
  • Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern 
  • Applikationen
  • Messtechnik

11. Industriesteckverbinder (N.N.) 

  • Anwendungen 
  • Anschlusstechniken
  • Bauformen 
  • Trends und Applikationen

12. Einpresstechnik bei Steckverbindern (H. Eicher) 

  • Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren 
  • Physik der Einpresstechnik 
  • Lochaufbau in der Leiterplatte 
  • Kontaktierung Stift – Kontakthülse 
  • Einpressvorgang
  • Hinweise zur Verarbeitung 
  • firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen 
  • wirtschaftliche Aspekte

Donnerstag, 22. Mai 2025
8.30 bis 12.30 und 13.45 bis 15.00 Uhr

13. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier) 

  • typische Fehlerbilder 
  • typische Fehlerursachen 
  • Schwachstellen
  • Maßnahmen zur Fehlervermeidung

14. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer) 

  • Kabeltypen und Klassifizierungen 
  • Anschlusstechniken an Steckverbinder 
  • Konfektionierung

15. Qualifizierung von Steckverbindern (R. Metzger) 

  • Prüfpläne, Normen und Eigenschaftsermittlung 
  • typische Qualifizierungspläne, z.B. LV214 
  • Messung des Kontaktwiderstandes 
  • Kontaktunterbrechung
  • Deratingkurve
  • Reibkorrosion
  • Vibrationstests
  • Mehrkomponenten Schadgasprüfungen 
  • Überprüfung der Stecksicherheit 
  • Qualifizierungsbeispiele

16. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (M. Klingenberg) 

  • einsetzbare Metalle und Metallüberzüge 
  • physikalische und chemische Eigenschaften 
  • Wie müssen Kontakte konstruiert sein? 
  • Schichtdicken
  • galvanotechnische Voraussetzungen 
  • Verfahren und Einrichtungen 
  • Kostenbetrachtungen

17. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting) 

  • elektrische Modellierung 
  • elektrische Simulation 
  • Messung der elektrischen Eigenschaften 
  • Anwendungsbeispiele
Teilnehmer:innenkreis

Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckerhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen moderner Steckverbinder vertiefen möchten.

Referent:innen
Hermann Eicher

ept GmbH, Peiting

Dr. Thomas Gneiting

AdMOS GmbH, Frickenhausen

Dr.-Ing. Helmut Katzier

Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion
auf dem Gebiet der Theoretischen Elektrotechnik arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze und im Zentrallabor des Unternehmensbereichs Kommunikationssysteme. Zu seinen Arbeitsgebieten gehörten u.a. die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen, Entwicklung und Einsatz elektrischer Steckverbinder und Leiterplatten. Für das Themengebiet der Leiterplatte war er insbesondere in Asien als Technologie-Auditor von Leiterplattenherstellern tätig. Schwerpunkte waren weiterhin das Design von Übertragungskomponenten (Kabel, Leiterplatten, Chip-Gehäuse und Steckverbinder) für schnelle digitale Schaltungen und die EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten. Auch in der Siemens AG hat er Weiterbildungsseminare für Siemens-Mitarbeiter durchgeführt.

Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbstständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung für Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen ist er seit 1997 Referent bzw. Seminarleiter in mehreren Seminaren.

Markus Klingenberg

IMO Oberflächentechnik GmbH, Königsbach-Stein

Dipl.-Ing. (FH) Christian König

Filderstadt

Dipl.-Ing. Rolf Metzger

SGS Germany GmbH, München

Dipl.-Ing. Bernd Rosenberger

Rosenberger Hochfrequenztechnik, Tittmoning

Martin Räthlein

Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG, Fridolfing

Peter Stremmer

Peter Stremmer hat die ElectronAix GmbH & Co. KG 2001 gegründet. Das Unternehmen liefert kundenspezifische Verbindungslösungen aus Asien, Kabelkonfektionen, FFC – Folienkabel und Steckverbinder. Die Produkte werden vorwiegend für Datenübertragungen in der industriellen Elektronik, im Automobil und in der Medizintechnik verwendet.

Veranstaltungsort
Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern
Anfahrt

Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.

Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen
Gebühren und Fördermöglichkeiten

Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.

Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.480,00 € (MwSt.-frei) vor Ort
1.480,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer live online

Fördermöglichkeiten:

Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die ESF-Fachkursförderung mit bis zu 70 % Zuschuss zu Ihrer Teilnahmegebühr zur Verfügung (solange das Fördervolumen noch nicht ausgeschöpft ist).
Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer Anmeldung.

Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier.

Inhouse Durchführung:
Sie möchten diese Veranstaltung firmenintern bei Ihnen vor Ort durchführen? Dann fragen Sie jetzt ein individuelles Inhouse-Training an.

Weitere Termine und Orte
Datum
Beginn: 04.11.2025
Ende: 06.11.2025
Lernsetting & Ort
Flex: Ostfildern oder Online
Preis
EUR 1.480,00
Bewertungen unserer Teilnehmer
(5,0 von 5)
5 Sterne
(4)
4 Sterne
(1)
3 Sterne
(0)
2 Sterne
(0)
1 Sterne
(0)
0 Sterne
(0)
Anonym
Steckverbinder | 12.11.2024 | verifiziert
Jahrelange Erfahrung aus der Industrie wird gerne vermittelt

Viele verschiedene externe Referenten zu passenden Themen. Man merkt wirklich, dass dieses Seminar schon sehr lange dabei ist und über die Jahre immer weiter gereift ist. Weniger interessante Themen wurden sondiert, schwer verständliche Themen werden verständlich erklärt und nahezu jede Frage kann beantwortet werden. Die Qualität der Unterlagen ist ebenso sehr gut.

Jörg Mockenhaupt
Steckverbinder | 28.05.2024
Ein Pflichtseminar für jeden Steckverbinder- und Komponentenentwickler / Verdichtetes Wissen an einem Ort

Positiv:

- hohe Fachkompetenz der Referenten

- vielfältige Beispiele aus der Praxis

- Fallbeispiele

- sehr umfangreiche Seminarunterlagen zum Festigen der vermittelten Inhalte

- spricht alle Bereiche an (Qualität / Produkt- und Prozessentwickler)

- Schärfung des Bewusstseins auf neue Anforderungen im Markt

- Beiträge von externen Fachreferenten

- Verpflegung und Organisation war ausgezeichnet

 

Verbesserungen:

- oft zu wenig Zeit für die einzelnen Themenblöcke (evtl. 1 Tag länger)

- teilweise etwas zu viel Eigenwerbung über die Firmen der ext. Referenten

 

Ich werde dieses Seminar weiterempfehlen und bin mir sicher, dass

es einen entscheidenden Beitrag zur Entwicklung und Herstellung neuer robuster Produkte beiträgt!

 

Antwort von TAE.DE:

Sehr geehrte/r Teilnehmende/r,

vielen Dank für Ihr ausführliches und positives Feedback. Wir haben Ihre Anregung an den Veranstaltungsleiter weitergegeben und werden versuchen, die Zeitaufteilung bei den Inhalten zu optimieren.

Wir hoffen, Sie schon bald wieder an der Akademie begrüßen zu dürfen.

Ihr Team der TAE

 

Anonym
Steckverbinder | 17.05.2024 | verifiziert
Praxisnahe Lehrveranstaltung

Die Eigenwerbung in den Vorträgen war teilweise zu viel.

Qualität der Vorträge war gut und hilfreich.

Antwort von TAE.DE:

Sehr geehrte/r Teilnehmende/r,

vielen Dank für Ihr positives Feedback. Wir haben Ihre Anregung bereits an den Veranstaltungsleiter weitergegeben und werden inhaltlich entsprechend optimieren.

Ihr Team der TAE

 

Anonym
Steckverbinder | 17.05.2024 | verifiziert
Sehr empfehlenswertes Seminar

Dieses Seminar eignet sich sehr gut für jeden, der Steckverbinder Entwickelt, verbaut oder verwendet. Man kann dieses Seminar sehr gut Online machen und alle Fragen zum Thema werden beantwortet.

Benjamin Bick
Steckverbinder | 28.11.2022 | verifiziert
Steckverbinder Seminar

Sehr hohe Fachkompetenz der Referenten. Leider war die Zeit für die jeweiligen Referent zu eng bemessen und es mussten manche Vorträge gekürzt werden. Hier wären 1 bis 2 Tage längere Seminar Dauer von Vorteil gewesen.

Die Verpflegung war hervorragend und immer ausreichend vorhanden. Vieles erlernte kann man nach dem Seminar in der Praxis umsetzten bzw. berücksichtigen.

Mir persönlich hat es sehr geholfen dieses Seminar.

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