Steckverbinder
Systemkonzepte und Technologien
Steckverbinder
Dr.-Ing. Helmut Katzier
Ingenieurbüro für Aufbau- und Verbindungstechnik, München
Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion
auf dem Gebiet der Theoretischen Elektrotechnik arbeitete Dr. Katzier bei der Siemens AG im Bereich Öffentliche Netze und im Zentrallabor des Unternehmensbereichs Kommunikationssysteme. Zu seinen Arbeitsgebieten gehörten u.a. die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen, Entwicklung und Einsatz elektrischer Steckverbinder und Leiterplatten. Für das Themengebiet der Leiterplatte war er insbesondere in Asien als Technologie-Auditor von Leiterplattenherstellern tätig. Schwerpunkte waren weiterhin das Design von Übertragungskomponenten (Kabel, Leiterplatten, Chip-Gehäuse und Steckverbinder) für schnelle digitale Schaltungen und die EMV-konforme Entwicklung von Schaltungen und Geräten. Auch in der Siemens AG hat er Weiterbildungsseminare für Siemens-Mitarbeiter durchgeführt.
Vom 1. Juli 2006 bis 29. Februar 2012 war er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH und der Tieto Embedded Systems GmbH. Seit dem 1. März 2012 arbeitet er selbstständig im Bereich Entwicklung, Beratung und Schulung für Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik. An der Technischen Akademie Esslingen ist er seit 1997 Referent bzw. Seminarleiter in mehreren Seminaren.
Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben. Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt.
Ziel der Weiterbildung
Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin- oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt Systemkonzepte, Technologien, Fertigungsprozesse und Qualitätsanforderungen von Steckverbindern. Es wird Basiswissen speziell für Steckverbinder aus den Bereichen Elektrotechnik, Lichtwellenleitern und Materialeigenschaften vermittelt. Themengebiete wie Normung und Qualifizierung sind ebenfalls Bestandteil des Seminars.
Dienstag, 20. Mai 2025
8.30 bis 12.00 und 12.45 bis 17.00 Uhr
1. Einleitung (H. Katzier)
- Einführung in das Thema
- Anforderungen
- Klassifizierungen
- Anwendungen
- Normen
- Trends
- Spezifikationen und Datenblätter
2. Metalle (H. Katzier)
- Metalle für Steckverbinder
- Übersicht zu den Materialien
- charakteristische Kennwerte
3. Kunststoffe (M. Räthlein)
- Kunststoffe für Steckverbinder
- Übersicht zu den Materialien
- charakteristische Kennwerte
4. Lösbarer elektrischer Kontakt (H. Katzier)
- physikalische Grundlagen
- Kontaktwiderstand und Kontaktkraft
- Kontaktoberflächen
- Temperaturverhalten
- Passivierung
- Kontaktschichten
- Kontaktschichtaufbauten
- Steck- und Ziehkräfte
5. Anschlusstechnologien (H. Katzier)
- Kontaktierungstechnologien – Vorteile und Nachteile
- Crimpen
- Schneidklemmen
- Wickeln
- Schrauben
- Klemmen
- Einpresstechnik
- Piercing
- Schweißen
- Löten
6. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil I (H. Katzier)
- elektrische Kenngrößen – Strom, Spannung, Leistung
- Isolationswiderstände
- Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit
- Wellenwiderstände
- Übersprechen, Reflexion Transmission
- symmetrische Signalübertragung
- Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb
- Signalintegrität SI
- Elektromagnetische Verträglichkeit EMV
- Störquellen für die SI und EMV
Mittwoch, 21. Mai 2025
8.30 bis 12.30 und 13.15 bis 16.45 Uhr
6. Grundlagen der Elektrotechnik und EMV Teil II
7. Kontakttechnologie für die Prüftechnik (C. König)
- Oberflächen
- Bauformen
- Anwendungen
8. Steckverbinder-Gehäuse (H. Katzier)
- IP-Anforderungen
- Kriechströme und Spannungsfestigkeit
- Kontaktverriegelungen (TPA, CPA)
- Dichtungen
- Zentrierung
- Kodierung
- elektrische Schirmung
- Kompatibilität
9. Hochstrom- und Hochvolt-Steckverbinder (N.N.)
- Anwendungsbereiche
- Anforderungen
- Stecksysteme und Bauformen
- Steckverbindertypen
10. Koax-Steckverbindungen (B. Rosenberger)
- Physik koaxialer Steckverbinder
- Eigenschaften und Einsatzbereiche von Koax-Steckverbindern
- Applikationen
- Messtechnik
11. Industriesteckverbinder (N.N.)
- Anwendungen
- Anschlusstechniken
- Bauformen
- Trends und Applikationen
12. Einpresstechnik bei Steckverbindern (H. Eicher)
- Einpresstechnik, ein wirtschaftliches Montageverfahren
- Physik der Einpresstechnik
- Lochaufbau in der Leiterplatte
- Kontaktierung Stift – Kontakthülse
- Einpressvorgang
- Hinweise zur Verarbeitung
- firmenspezifische Ausführungen von elastischen Einpresszonen
- wirtschaftliche Aspekte
Donnerstag, 22. Mai 2025
8.30 bis 12.30 und 13.45 bis 15.00 Uhr
13. Fehlerbilder und Fehlerursachen (H. Katzier)
- typische Fehlerbilder
- typische Fehlerursachen
- Schwachstellen
- Maßnahmen zur Fehlervermeidung
14. Kabel und Kabelkonfektionierung (P. Stremmer)
- Kabeltypen und Klassifizierungen
- Anschlusstechniken an Steckverbinder
- Konfektionierung
15. Qualifizierung von Steckverbindern (R. Metzger)
- Prüfpläne, Normen und Eigenschaftsermittlung
- typische Qualifizierungspläne, z.B. LV214
- Messung des Kontaktwiderstandes
- Kontaktunterbrechung
- Deratingkurve
- Reibkorrosion
- Vibrationstests
- Mehrkomponenten Schadgasprüfungen
- Überprüfung der Stecksicherheit
- Qualifizierungsbeispiele
16. Kontaktwerkstoffe und Oberflächen (M. Klingenberg)
- einsetzbare Metalle und Metallüberzüge
- physikalische und chemische Eigenschaften
- Wie müssen Kontakte konstruiert sein?
- Schichtdicken
- galvanotechnische Voraussetzungen
- Verfahren und Einrichtungen
- Kostenbetrachtungen
17. Elektrische Modellierung und Simulation von Steckverbindern (Th. Gneiting)
- elektrische Modellierung
- elektrische Simulation
- Messung der elektrischen Eigenschaften
- Anwendungsbeispiele
Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckerhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen moderner Steckverbinder vertiefen möchten.
Hermann Eicher
Dr. Thomas Gneiting
Dr.-Ing. Helmut Katzier
Markus Klingenberg
Dipl.-Ing. (FH) Christian König
Dipl.-Ing. Rolf Metzger
Dipl.-Ing. Bernd Rosenberger
Martin Räthlein
Peter Stremmer
Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 573760 Ostfildern
Anfahrt
Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.
Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.
Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.480,00 €
(MwSt.-frei)
vor Ort
1.480,00 €
(MwSt.-frei)
pro Teilnehmer live online
Fördermöglichkeiten:
Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die ESF-Fachkursförderung mit bis zu 70 % Zuschuss zu Ihrer Teilnahmegebühr zur Verfügung (solange das Fördervolumen noch nicht ausgeschöpft ist).
Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer Anmeldung.
Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier.
Inhouse Durchführung:
Sie möchten diese Veranstaltung firmenintern bei Ihnen vor Ort durchführen? Dann fragen Sie jetzt ein individuelles Inhouse-Training an.
Weitere Termine und Orte
Bewertungen unserer Teilnehmer
Dies könnte Sie auch interessieren:
Fragen zur Veranstaltung?
Ihr Ansprechpartner für die Veranstaltung
Viele verschiedene externe Referenten zu passenden Themen. Man merkt wirklich, dass dieses Seminar schon sehr lange dabei ist und über die Jahre immer weiter gereift ist. Weniger interessante Themen wurden sondiert, schwer verständliche Themen werden verständlich erklärt und nahezu jede Frage kann beantwortet werden. Die Qualität der Unterlagen ist ebenso sehr gut.
Positiv:
- hohe Fachkompetenz der Referenten
- vielfältige Beispiele aus der Praxis
- Fallbeispiele
- sehr umfangreiche Seminarunterlagen zum Festigen der vermittelten Inhalte
- spricht alle Bereiche an (Qualität / Produkt- und Prozessentwickler)
- Schärfung des Bewusstseins auf neue Anforderungen im Markt
- Beiträge von externen Fachreferenten
- Verpflegung und Organisation war ausgezeichnet
Verbesserungen:
- oft zu wenig Zeit für die einzelnen Themenblöcke (evtl. 1 Tag länger)
- teilweise etwas zu viel Eigenwerbung über die Firmen der ext. Referenten
Ich werde dieses Seminar weiterempfehlen und bin mir sicher, dass
es einen entscheidenden Beitrag zur Entwicklung und Herstellung neuer robuster Produkte beiträgt!
Sehr geehrte/r Teilnehmende/r,
vielen Dank für Ihr ausführliches und positives Feedback. Wir haben Ihre Anregung an den Veranstaltungsleiter weitergegeben und werden versuchen, die Zeitaufteilung bei den Inhalten zu optimieren.
Wir hoffen, Sie schon bald wieder an der Akademie begrüßen zu dürfen.
Ihr Team der TAE
Die Eigenwerbung in den Vorträgen war teilweise zu viel.
Qualität der Vorträge war gut und hilfreich.
Sehr geehrte/r Teilnehmende/r,
vielen Dank für Ihr positives Feedback. Wir haben Ihre Anregung bereits an den Veranstaltungsleiter weitergegeben und werden inhaltlich entsprechend optimieren.
Ihr Team der TAE
Dieses Seminar eignet sich sehr gut für jeden, der Steckverbinder Entwickelt, verbaut oder verwendet. Man kann dieses Seminar sehr gut Online machen und alle Fragen zum Thema werden beantwortet.
Sehr hohe Fachkompetenz der Referenten. Leider war die Zeit für die jeweiligen Referent zu eng bemessen und es mussten manche Vorträge gekürzt werden. Hier wären 1 bis 2 Tage längere Seminar Dauer von Vorteil gewesen.
Die Verpflegung war hervorragend und immer ausreichend vorhanden. Vieles erlernte kann man nach dem Seminar in der Praxis umsetzten bzw. berücksichtigen.
Mir persönlich hat es sehr geholfen dieses Seminar.