WICHTIG: Eingeschränkter Parkraum. Bitte informieren Sie sich vor Ihrer Anreise über die aktuelle Parksituation. Mehr erfahren
MENU

Mechatronische Produkte effizient entwickeln und konstruieren

Optimale Integration von Elektroniktechnologien in Gehäuse

Angebot runterladen
für

Mechatronische Produkte effizient entwickeln und konstruieren

Ihre Anschrift

Beginn :
26.05.2025 - 09:00 Uhr
Ende :
27.05.2025 - 16:30 Uhr
Dauer :
2,0 Tage
Veranstaltungsnr :
36192.00.001
Leitung
MDI Mechatronisches Design & Innovationen
Präsenz oder Online
EUR 1.230,00
(MwSt.-frei)
Mitgliederpreis
Im Rahmen des Bezahlprozesses können Sie die Mitgliedschaft beantragen.
EUR 1.107,00
(MwSt.-frei)
Referent:in

Dipl.-Ing. (DH) Steffen Braun

MDI Mechatronisches Design & Innovationen, Neulussheim

Beschreibung

Der Konstrukteur in der Elektronikentwicklung hat zwei Seiten zu beachten: die mechanische und die elektrische. Er hat die mechanische Befestigung, Dichtigkeit und ggfs. Entwärmung in seinem Gehäuse im Blick. Dabei bedient er sich seinem Wissen aus seiner mechanischen Ausbildung/Studium. Leider stößt er dabei an seine Grenzen, denn der Umgang und die Integration mit Elektronik ist neues Fachgebiet. Dieses Seminar hilft ihm, den vielfach unbekannten Bereich Elektrik/Elektronik aus seiner Sicht zu verstehen und seinen Handlungsspielraum kennen zu lernen.



Ziel der Weiterbildung

Lernen Sie das Handwerkszeug als Elektronikkonstrukteur, damit Sie sich mit allen Elektroniktechnologien auskennen und sie optimal im Gehäuse unterbringen können. Statt Schaltpläne zu erstellen, lernen Sie im Seminar die verschiedenen Elektronik-Technologien (u.a. starr, flex, MID, Additiv) aus der Sicht des Mechanik-Entwicklers kennen. Im richtigen Fachjargon werden Techniken wie Konstruieren mit Luft- und Kriechstrecken, Elektronikbefestigung, Anschlusstechnik, Dichtigkeit und Entwärmung vermittelt.

Programm

Montag, 26. und Dienstag, 27. Mai 2025
9.00 bis 12.15 und 13.15 bis 16.30 Uhr

Das Seminar vermittelt zuerst das Verständnis für die Konstruktion mit verschiedenen Elektronik-Technologien. Die Kenntnis ist wichtig für das gemeinsame Verständnis im Entwicklungsteam zusammen mit dem Elektronikentwickler.

Danach wird die normenkonforme Befestigung der starren Leiterplatte besprochen. 

Es folgt die Vermittlung von Wissen über Anschlusstechnik, also Klemmen, Steckverbinder sowie Litzen und Kabel im und außerhalb des Gehäuses.

Je nachdem, wo das Gehäuse zum Einsatz kommt, kann ein Schutz gegenüber Staub und/oder Feuchtigkeit in verschiedenen Einstufungen realisiert werden. 

Und zum Schluss wird die Entwärmung von elektrischen Baugruppen behandelt. Sie schützt heiße Bauteile vor dem Versagen und sichert so einen optimalen Kundennutzen.

Details:

Gehäusekonstruktion mit Elektronik

  • Leiterplatten-Technologien
  • Toleranzen
  • Luft- und Kriechstrecken

Leiterplattenbefestigung

  • VDI 2230
  • IEC 60999-1, -2
  • Leiterplatten-Befestiger

Anschlusstechnik und elektrische Verbindungstechnik

  • Elektrische Leitungselemente
  • Klemmen
  • Steckverbinder

Dichtheit

  • Begriffe
  • Funktion
  • Werkstoff
  • IP-Schutz
  • IK-Schutz

Entwärmung

  • Wärmebewegungen im Elektronik-Gehäuse
  • Entwärmungstechniken
Teilnehmer:innenkreis

Das Seminar richtet sich an Fachleute aus der mechanischen Produktentwicklung, Konstrukteure, Mechanik-Entwickler, Mechatronik-Entwickler und Elektronikkonstrukteure. Es ist ideal für technische Produktdesigner, Maschinenbau-Techniker sowie Bachelor- und Master-Absolventen des Maschinenbaus oder vergleichbarer Studiengänge.

Referent:innen

Dipl.-Ing. (DH) Steffen Braun

MDI Mechatronisches Design & Innovationen, Neulussheim

Veranstaltungsort

Technische Akademie Esslingen

An der Akademie 5
73760 Ostfildern
Anfahrt

Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.

Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen
Gebühren und Fördermöglichkeiten

Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.

Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.230,00 € (MwSt.-frei) vor Ort
1.230,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer live online

Fördermöglichkeiten:

Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die ESF-Fachkursförderung mit bis zu 70 % Zuschuss zu Ihrer Teilnahmegebühr zur Verfügung (solange das Fördervolumen noch nicht ausgeschöpft ist).
Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer Anmeldung.

Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier.

Inhouse Durchführung:
Sie möchten diese Veranstaltung firmenintern bei Ihnen vor Ort durchführen? Dann fragen Sie jetzt ein individuelles Inhouse-Training an.

Bewertungen unserer Teilnehmer

(0,0 von 5)
5 Sterne
(0)
4 Sterne
(0)
3 Sterne
(0)
2 Sterne
(0)
1 Sterne
(0)
0 Sterne
(0)
Noch keine Bewertung für diesen Kurs vorhanden.
Hier finden Sie eine Übersicht aller Rezensionen .

TAE Newsletter

Bleiben Sie informiert! Entdecken Sie den TAE Themen-Newsletter mit aktuellen Veranstaltungen rund um Ihren persönlichen Tätigkeitsbereich. Direkt anmelden, Interessensbereiche auswählen und regelmäßig relevante Infos zu unserem Weiterbildungsangebot erhalten – abgestimmt auf Ihren Bedarf.

Jetzt registrieren

Fragen zur Veranstaltung?

Ihr Ansprechpartner für die Veranstaltung

Dipl.-Ing. Roland Schöll, MBA