AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik
Zuverlässiger Aufbau elektronischer Schaltungen
AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik
Dr.-Ing. Roland Friedrich
ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen
Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stellt die Grundlage für die Funktion einer elektronischen Schaltung dar. Ohne eine angepasste, für den jeweiligen Zweck geeignete AVT kann beispielsweise ein Kfz-Steuergerät seine Funktion nicht zuverlässig über viele Jahre hinweg bei häufigen Temperatur- und Lastwechseln erfüllen oder in der Nähe von heißen Motorteilen funktionieren.
Dieses Seminar stellt die grundlegenden Prozesse und Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Es erläutert die jeweiligen Einsatzgebiete für Leiterplatten und Keramiktechnologien wie Dickschicht- und Dünnfilmbaugruppen. Darüber hinaus behandelt das Seminar die für den Aufbau benötigten Prozesse wie Beschichten, Löten, Bonden und Kleben von Bauteilen bzw. Dice (Chips) in Gehäusen oder auf Schaltungsträgern. Dazu gehören nicht nur bewährte, sondern auch neuere, in der Entwicklung befindliche Techniken wie KlettWelding/NanoWiring.
Ziel der Weiterbildung
Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre Applikation in Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Funktionalität auszuwählen und einzusetzen.
Montag, 20. und Dienstag, 21. Oktober 2025
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr
Leiterplatten
- Eigenschaften der Basismaterialien
- Herstellungsprozesse für Leiterplatten
- Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung
- Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)
Keramiktechnologien
- Dickschichttechnik
- Dünnfilmtechnik
- Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)
AVT der Halbleiter
- Aufbau von integrierten Schaltungen
- Möglichkeiten zur Die-Montage
- Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen
Verbindungstechnologien
- Löten
- Kleben
- Bonden
- Flip-Chip-Technologie
Neuere AVT-Prozesse
- KlettWelding/NanoWiring
Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Techniker und Entscheider, die moderne AVT anwenden wollen. Schwerpunkt ist die praxisgerechte Umsetzung neuer AV-Technologien.
Dr.-Ing. Roland Friedrich
Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 573760 Ostfildern
Anfahrt
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Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.
Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.250,00 €
(MwSt.-frei)
vor Ort
1.250,00 €
(MwSt.-frei)
pro Teilnehmer live online
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Der Dozent war sehr kompetent und brachte zu seinen Kenntnissen aus der Praxis auch viele Exponate zur Ansicht mit, um die behandelten Themen anschaulicher zu machen.
Guter Rundumschlag in Sachen Aufbau- und Verbindungstechnik mit technischer Vertiefung in allen Bereichen. Der Dozent konnte auf alle Fragen eingehen. Vor Ort gute Veranschaulichung anhand von Sample-Modulen.
Qualität des Vortrags, die räumliche und technische Ausrüstung sowie Organisation und Catering war sehr gut!
Im Zuge der Digitalisierung wäre eine zusätzliche oder alternative Bereitstellung der Seminardokumente auf digitaler Basis wünschenswert.
Sehr erfahrener und sympathischer Referent