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AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik

Zuverlässiger Aufbau elektronischer Schaltungen

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für

AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik

Ihre Anschrift
Beginn :
20.10.2025 - 09:00 Uhr
Ende :
21.10.2025 - 17:00 Uhr
Dauer :
2,0 Tage
Veranstaltungsnr :
35408.00.008
Leitung
ehem. Hochschule Esslingen
Präsenz oder Online
EUR 1.250,00
(MwSt.-frei)
Mitgliederpreis
Im Rahmen des Bezahlprozesses können Sie die Mitgliedschaft beantragen.
EUR 1.125,00
(MwSt.-frei)
in Zusammenarbeit mit :
Referent:in

Dr.-Ing. Roland Friedrich

ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen

Beschreibung

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) stellt die Grundlage für die Funktion einer elektronischen Schaltung dar. Ohne eine angepasste, für den jeweiligen Zweck geeignete AVT kann beispielsweise ein Kfz-Steuergerät seine Funktion nicht zuverlässig über viele Jahre hinweg bei häufigen Temperatur- und Lastwechseln erfüllen oder in der Nähe von heißen Motorteilen funktionieren.

Dieses Seminar stellt die grundlegenden Prozesse und Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar. Es erläutert die jeweiligen Einsatzgebiete für Leiterplatten und Keramiktechnologien wie Dickschicht- und Dünnfilmbaugruppen. Darüber hinaus behandelt das Seminar die für den Aufbau benötigten Prozesse wie Beschichten, Löten, Bonden und Kleben von Bauteilen bzw. Dice (Chips) in Gehäusen oder auf Schaltungsträgern. Dazu gehören nicht nur bewährte, sondern auch neuere, in der Entwicklung befindliche Techniken wie KlettWelding/NanoWiring.



Ziel der Weiterbildung

Das Seminar vermittelt die Grundlagen der AVT und geht dabei auch auf modernste Technologien ein. Das Seminar soll Sie in die Lage versetzen, aus einer Vielzahl von Technologien die richtige für Ihre Applikation in Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Funktionalität auszuwählen und einzusetzen.

Immer Top!
Unser Qualitätsversprechen

Seit über 65 Jahren gehört die Technische Akademie Esslingen (TAE) mit Sitz in Ostfildern – nahe der Landeshauptstadt Stuttgart – zu Deutschlands größten Weiterbildungs-Anbietern für berufliche und berufsvorbereitende Qualifizierung im technischen Umfeld. Unser Ziel ist Ihr Erfolg. Egal ob Seminar, Zertifikatslehrgang oder Fachtagung, unsere Veranstaltungen sind stets abgestimmt auf die Bedürfnisse von Ingenieuren sowie Fach- und Führungskräften aus technisch geprägten Unternehmen. Dabei können Sie sich stets zu 100 Prozent auf die Qualität unserer Angebote verlassen. Warum das so ist?

Programm

Montag, 20. und Dienstag, 21. Oktober 2025
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr

Leiterplatten

  • Eigenschaften der Basismaterialien
  • Herstellungsprozesse für Leiterplatten
  • Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung
  • Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)

Keramiktechnologien

  • Dickschichttechnik
  • Dünnfilmtechnik
  • Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)

AVT der Halbleiter

  • Aufbau von integrierten Schaltungen
  • Möglichkeiten zur Die-Montage
  • Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen

Verbindungstechnologien

  • Löten
  • Kleben
  • Bonden
  • Flip-Chip-Technologie

Neuere AVT-Prozesse

  • KlettWelding/NanoWiring
  • Press-Fit-Technologie
  • Hot Embossing
Teilnehmer:innenkreis

Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Techniker und Entscheider, die moderne AVT anwenden wollen. Schwerpunkt ist die praxisgerechte Umsetzung neuer AV-Technologien. 

Referent:innen
Dr.-Ing. Roland Friedrich

ehem. Hochschule Esslingen, Standort Göppingen

Veranstaltungsort
Technische Akademie Esslingen
An der Akademie 5
73760 Ostfildern
Anfahrt

Die TAE befindet sich im Südwesten Deutschlands im Bundesland Baden-Württemberg – in unmittelbarer Nähe zur Landeshauptstadt Stuttgart. Unser Schulungszentrum verfügt über eine hervorragende Anbindung und ist mit allen Verkehrsmitteln gut und schnell zu erreichen.

Anfahrt und Parken: TAE - Technische Akademie Esslingen
Gebühren und Fördermöglichkeiten

Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung (vor Ort) sowie ausführliche Unterlagen.

Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.250,00 € (MwSt.-frei) vor Ort
1.250,00 € (MwSt.-frei) pro Teilnehmer live online

Fördermöglichkeiten:

Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die ESF-Fachkursförderung leider nicht zur Verfügung.

Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer Anmeldung.

Andere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier.

Inhouse Durchführung:
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Bewertungen unserer Teilnehmer
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PM
AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik | 08.11.2024 | verifiziert
Angenehme Atmosphäre mit sehr kompetentem Hintergrund

Der Dozent war sehr kompetent und brachte zu seinen Kenntnissen aus der Praxis auch viele Exponate zur Ansicht mit, um die behandelten Themen anschaulicher zu machen.

Anonym
AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik | 07.11.2024 | verifiziert
Gute Rundumüberblick und Vertiefung zum Thema Aufbau- & Verbindungstechnik

Guter Rundumschlag in Sachen Aufbau- und Verbindungstechnik mit technischer Vertiefung in allen Bereichen. Der Dozent konnte auf alle Fragen eingehen. Vor Ort gute Veranschaulichung anhand von Sample-Modulen.

 

Qualität des Vortrags, die räumliche und technische Ausrüstung sowie Organisation und Catering war sehr gut!

 

Im Zuge der Digitalisierung wäre eine zusätzliche oder alternative Bereitstellung der Seminardokumente auf digitaler Basis wünschenswert.

AF
AVT – Aufbau- und Verbindungstechnik | 06.11.2024 | verifiziert
Key Account Manager

Sehr erfahrener und sympathischer Referent

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