Mikroelektronik-Technologieseminar
Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien
Mikroelektronik-Technologieseminar
Dipl.-Ing. Ehrenfried Futterer
Prof. Dr. Jens Anders
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Kaum eine andere Technologie beeinflusst unser Leben so wie die einem ständigen Wandel unterzogene Mikroelektronik. Die Chips werden immer kleiner und leistungsfähiger, die Herstellungsmethoden verändern und verfeinern sich kontinuierlich.
Ziel der Weiterbildung
Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Schaltungsentwicklung, Chipaufbautechnik und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.
Voraussetzungen
Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik
Seit über 65 Jahren gehört die Technische Akademie Esslingen (TAE) mit Sitz in Ostfildern – nahe der Landeshauptstadt Stuttgart – zu Deutschlands größten Weiterbildungs-Anbietern für berufliche und berufsvorbereitende Qualifizierung im technischen Umfeld. Unser Ziel ist Ihr Erfolg. Egal ob Seminar, Zertifikatslehrgang oder Fachtagung, unsere Veranstaltungen sind stets abgestimmt auf die Bedürfnisse von Ingenieuren sowie Fach- und Führungskräften aus technisch geprägten Unternehmen. Dabei können Sie sich stets zu 100 Prozent auf die Qualität unserer Angebote verlassen. Warum das so ist?
Mittwoch, 8. bis Freitag, 10. Oktober 2025
9.00 bis 12.45 und 13.45 bis 17.00 Uhr
1. Mikroelektronik verändert die Welt (J. Burghartz)
- Spitzentechnologie im ständigen Wandel
2. Vom System zur Siliziumstruktur (C. Burwick)
- Grundlagen des MOS-Transistors
- Entwurfsmethodik
- Simulation und Layout
3. Lithografie (H. Sailer)
- Grundlagen
- Lithografieverfahren
- Entwicklungstendenzen
4. Wafer-Prozesse (M. Zimmermann)
- Herstellung von Silizium Wafern
- Oxidation
- Dotierung
- Schichterzeugung
- Ätzen und Planarisieren (B. Leibold)
A. Technologieführung
5. CMOS-Gesamtprozess (M. Zimmermann)
- Prozessfolge CMOS Grundprozess
- Prozesserweiterungen für spezielle Anwendungen
- Prozesskontrollen
6. Aufbau- und Verbindungstechnik (A. Berndt)
- Prozessschritte der Chipmontage
- Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit
- Gehäuse (Typen, Entwicklung)
- AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF)
7. Test mikroelektronischer Schaltungen (C. Burwick)
- Teststrategien, Zielsetzungen
- technologische Defekte, Fehlermodelle
- Testbarkeit, Design-for-Testability
- Testsysteme
8. Qualität und Zuverlässigkeit (W. Klingler)
- Qualitätssicherung für Design und Fertigung
- Zuverlässigkeit
- Qualifizierung
- Qualitätskosten
B. Zertifikatsklausur
Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien
Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung sowie ausführliche Unterlagen.
Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.620,00 €
(MwSt.-frei)
Fördermöglichkeiten:
Bei einem Großteil unserer Veranstaltungen profitieren Sie von bis zu 70 % Zuschuss aus der ESF-Fachkursförderung.
Bisher sind diese Mittel für den vorliegenden Kurs nicht bewilligt. Dies kann verschiedene Gründe haben. Wir empfehlen Ihnen daher, Kontakt mit unserer Anmeldung aufzunehmen. Diese gibt Ihnen gerne Auskunft über die Förderfähigkeit der Veranstaltung.
Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier.
Inhouse Durchführung:
Sie möchten diese Veranstaltung firmenintern bei Ihnen vor Ort durchführen? Dann fragen Sie jetzt ein individuelles Inhouse-Training an.
Ihr Ansprechpartner für die Veranstaltung
Das Seminar war sehr gut strukturiert und hat für eine Einführung in die Halbleiter-Herstellung sehr gute Grundlagen gelegt. Gute Vorträge mit Praxisbezügen.
Die praxisorientierte Inhalte und der Austausch zwischen Fachexperten, Industriepartnern und Studenten.
Die Schulung war sehr gut organisiert und die Inhalte entsprachen meinen Erwartungen. Die Trainer haben die Themen immer gut erklärt und waren für alle Fragen und Diskussionen offen.