Mikroelektronik-Technologieseminar
Halbleiter-Chips – Entwurf, Herstellung, Test, Technologien
Mikroelektronik-Technologieseminar
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Terminbenachrichtigung erhaltenProf. Dr.-Ing. Joachim Burghartz
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Kaum eine andere Technologie beeinflusst unser Leben so wie die einem ständigen Wandel unterzogene Mikroelektronik. Die Chips werden immer kleiner und leistungsfähiger, die Herstellungsmethoden verändern und verfeinern sich kontinuierlich.
Ziel der Weiterbildung
Der Lehrgang vermittelt vertiefende Kenntnisse über die Grundlagen der Herstellung moderner Mikrochips vom Silizium-Wafer über Maskenprozesse, Schaltungsentwicklung, Chipaufbautechnik und Testmethoden. Im Detail und praxisnah werden dabei die Komponenten und die dazugehörigen Verfahrensschritte dargestellt.
Voraussetzungen
Kenntnisse der Elektrotechnik, Grundkenntnisse Fertigungstechnik
Mittwoch, 9. bis Freitag, 11. Oktober 2024
9.00 bis 12.45 und 13.45 bis 17.00 Uhr
1. Mikroelektronik verändert die Welt (J. Burghartz)
- Spitzentechnologie im ständigen Wandel
2. Vom System zur Siliziumstruktur (C. Burwick)
- Grundlagen des MOS-Transistors
- Entwurfsmethodik
- Simulation und Layout
3. Lithografie (H. Sailer)
- Grundlagen
- Lithografieverfahren
- Entwicklungstendenzen
4. Wafer-Prozesse (M. Zimmermann)
- Herstellung von Silizium Wafern
- Oxidation
- Dotierung
- Schichterzeugung
- Ätzen und Planarisieren (B. Leibold)
A. Technologieführung
5. CMOS-Gesamtprozess (M. Zimmermann)
- Prozessfolge CMOS Grundprozess
- Prozesserweiterungen für spezielle Anwendungen
- Prozesskontrollen
6. Aufbau- und Verbindungstechnik (A. Berndt)
- Prozessschritte der Chipmontage
- Prüf- und Analyseverfahren, Zuverlässigkeit
- Gehäuse (Typen, Entwicklung)
- AVT Trends (High Density AVT, FlexPacFAM, HySF)
7. Test mikroelektronischer Schaltungen (C. Burwick)
- Teststrategien, Zielsetzungen
- technologische Defekte, Fehlermodelle
- Testbarkeit, Design-for-Testability
- Testsysteme
8. Qualität und Zuverlässigkeit (W. Klingler)
- Qualitätssicherung für Design und Fertigung
- Zuverlässigkeit
- Qualifizierung
- Qualitätskosten
B. Zertifikatsklausur
Elektronik-Entwickler, Projektleiter, Service-, Entwicklungsingenieure im Bereich Halbleiterfertigungsgeräte/-materialien
Dipl.-Ing. Armin Berndt
Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz
Dr. Christian Burwick
Dipl.-Ing. Wolfram Klingler
Dipl.-Ing. Bernd Leibold
Dr. Holger Sailer
Dr. Martin Zimmermann
Die Teilnahme beinhaltet Verpflegung sowie ausführliche Unterlagen.
Preis:
Die Teilnahmegebühr beträgt:
1.620,00 €
(MwSt.-frei)
Fördermöglichkeiten:
Für den aktuellen Veranstaltungstermin steht Ihnen die ESF-Fachkursförderung mit bis zu 70 % Zuschuss zu Ihrer Teilnahmegebühr zur Verfügung (solange das Fördervolumen noch nicht ausgeschöpft ist).
Für alle weiteren Termine erkundigen Sie sich bitte vorab bei unserer Anmeldung.
Weitere Bundesland-spezifische Fördermöglichkeiten finden Sie hier.
Inhouse Durchführung:
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Bewertungen unserer Teilnehmer
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Das Seminar war sehr gut strukturiert und hat für eine Einführung in die Halbleiter-Herstellung sehr gute Grundlagen gelegt. Gute Vorträge mit Praxisbezügen.
Die praxisorientierte Inhalte und der Austausch zwischen Fachexperten, Industriepartnern und Studenten.
Die Schulung war sehr gut organisiert und die Inhalte entsprachen meinen Erwartungen. Die Trainer haben die Themen immer gut erklärt und waren für alle Fragen und Diskussionen offen.